意法半導體(ST)技術行銷經理吳玉君表示，智慧電網(Smart Grid)、微電網須具備支援不同傳輸距離的通訊方案，才能順利與電力公司的電力管理平臺連結;其中，應用低頻段的PLC技術將是各個區域性微電網，以及微電網內部太陽能、儲能系統相互連接的主要方式，因而吸引晶片商爭相卡位。意法半導體在歐洲智慧電網市場已有多年發展經驗，目前亦與多家電力公司緊密合作。

現階段，可支援長距離的窄頻PLC傳輸技術大致分為G3、Prime兩種標準，在意大利、西班牙和法國等國家皆有采用，而美國及亞太地區也陸續展開G3或Prime區域性微電網實地測試，主要晶片供應商分別為Maxim Integrated與意法半導體。

吳玉君強調，意法半導體同步加入G3與Prime標準推廣聯盟，對PLC技術演進及市場需求有完整的掌握，且目前在PLC晶片市場的占有率高達80%，擁有較佳的發展優勢;旗下最新一代PLC系統單晶片(SoC)已領先業界導入Prime實體層(PHY)和媒體存取控制層(MAC)控制引擎，有助簡化系統設計，并加速電網通訊機制調校過程。

Maxim Integrated SP&C事業部經理林志良則指出，由于大部分國家都有上百至上千家電力公司，因此相關業者在建設智慧電網基礎設施方面較側重相容性;為此，G3- PLC聯盟正加緊研擬下一代兼容G3和Prime的標準，其中，Maxim因擁有堅強的PLC專利陣容，近期已啟動相關晶片開發案，可望率先推出全球首款雙模PLC SoC。

除兩大PLC技術陣營相互較勁外，近期HomePlug聯盟也從寬頻家庭聯網領域跨足窄頻PLC戰局，力推支援 Prime與G3雙模標準的Netricity PLC規范。據悉，該標準主要鎖定新興國家由傳統電網升級為智慧電網的需求，并消弭網路架構不相容的問題，協助較缺乏技術知識的新興國家電力公司和系統業者，加速布建智慧電網通訊機制。

顯而易見，智慧電網、微電網布建的重要性激增，相關通訊技術聯盟及晶片商都將跟著受惠。隨著微電網技術成熟，系統架構將愈趨復雜，如達成太陽能、風力與燃料電池等多元分散式電源的并聯設計，或與智慧電網進一步結合，發展智慧城市的大型能源管理方案等，屆時將需要更多半導體技術支援，引爆另一波龐大商機。